从2013年中国制造业采购经理人指数（PMI）的全年走势来看，由于世界经济仍然存在着诸多不确定性，使得去年国内制造业的复苏势头持续在低位增长的水平。中国一度被誉为“世界工厂”，然而，面对当前复杂的经济形势，中国制造业却显露出越来越多的发展瓶颈。一方面，长期以来，大量国内制造业都属于劳动密集型企业，或处于全球产业链的末端，厂商往往缺乏核心技术竞争力以及自主品牌建设意识；另一方面，近年来包括人工费用在内的国内劳动力成本大幅攀升，迫使一些外资企业纷纷外迁，本土中小型企业常常也受到资金、成本所困。

　　强盛的制造业对于一个国家保持经济繁荣、知识创造和创新能力具有重要意义，在去年年底召开的十八届三中全会上，中国政府宣布将进一步深化科技体制改革，建立健全鼓励原始创新、集成创新、引进消化吸收再创新的产业机制，大力发展技术型市场，加强知识产权的运用和保护，特别是要利用信息化手段推进经济、文化、社会治理、生态文明等领域的改革与发展。此外，2013年8月，国务院正式批准设立中国（上海）自由贸易试验区，探索通过金融、物流等行业的创新，来促进中国制造业的未来发展之路——中国电子制造业的转型升级已势在必行。

　　展望2014年的中国电子制造业，智能手机和平板电脑汽车电子、个人医疗设备、可穿戴电子、LED照明等都是重要的热点开发市场。而从制造技术的演进来看，ASM先进装配系统有限公司 （SIPLACE）中国区产品市场部经理朱杰指出，现阶段电子制造业的两大发展趋势是：一、微型化元件的进一步应用，如01005元器件，甚至03015 元器件将崭露头角；二、为了缩小元件的体积，倒装芯片（Flip Chip）或裸芯片将被直接应用在SMT工艺上，而这两个方向将要求电子制造企业能够实现更小型化及更高精度的生产能力。

　　“目前的中国电子制造业更多的还是以代工为主，随着人力成本的上升，利润的下降，厂商对成本控制和效率提升的要求越来强烈，节省成本和提升工厂效率将成为每一家企业的热门话题。”对此，朱杰认为，工厂自动化将是一个较好的解决方案，尽管如何实现工厂自动化对于电子制造业来讲仍然还在摸索阶段。“技术领先仍是作为上游设备供应商的致胜法宝，如整合更多的自动化硬件和软件，以使得设备使用率更高。另外，还需要站到更高的层次去服务客户，而不仅是停留在单一设备本身，特别是要关注客户工厂级别的需求，提供从前至后的整体解决方案，提升生产效率以及有效地节省人工成本。”例如，针对微型元器件和高精度贴装要求，ASM先进装配开发出软硬件结合的自动化方案 SIPLACE X4i S平台，已可实现03015元器件的贴装，并且在未来时间内还将继续提升该平台的性能，使其具有更强的市场竞争力。

　　另外，值得关注的是，工业机器人的应用推广引起了越来越多业内人士的高度重视，一批欧美、日本机器人生产企业加大了在中国的建设投资。2013年4月中国机器人产业联盟在北京正式成立，旨在大力推动中国机器人的产、学、研、用，加速机器人技术与产品在各行业中的普及应用。而据国际机器人联合会（IFR）的统计数据显示，2012年中国机器人的供货量达到2.29万，预计近几年内中国工业机器人的应用趋势将不断扩大，2014年将达到2.8万台左右，与日本不相上下，到2015年则将进一步达到3.4万台，并有望成为全球最大的工业机器人市场。

　　从目前的实际应用来看，工业机器人的应用主要以削减生产成本为目的，例如用于汽车工厂的焊接、喷涂和零部件搬运等工序。但有关专业人士预计，今后机器人相比人工劳动更能保证品质稳定的优势将受到关注，因此，半导体等电子产品领域也有可能逐渐采用工业机器人，以提升生产自动化水平。

　　中国电子制造业在现阶段的一项重要任务就是如何提升“中国制造”的整体品牌形象，这一方面需要企业掌握更多的Know-how核心技术；此外，更为紧迫的则是从生产工艺和材料应用等关键环节上采用更为先进的技术，来打造中国电子产品的高品质印象。

　　以当前炙手可热的便携式手持终端产品市场为例，随着4G时代的来临，基于国内4G建设的发展规划，在技术上要求能够向下兼容原来的3G、2G业务，因此，对应于原来的功放和天线设计，除了对PCB板材的差损性能以及散热性提出更高的要求之外，还要求要具有更宽的射频带宽和更高的数据传输速率。罗杰斯 （Rogers）公司亚洲区市场副总裁刘建军表示：“越来越多中国的平板电脑厂商开始关注高DK值（介电常数）的高频板材，而在这一领域，每家厂商的方案都不一样，设计也特别灵活，他们对基础PCB线路板材都提出了高DK值和更低差损性能等要求。今年以来，罗杰斯陆续开发出新一代的高频板材，产品一经推出，就迅速获得了市场的一致好评，许多厂商纷纷要求提供这类板材。” 据介绍，罗杰斯目前在苏州的工厂正逐步开展全流程的层压板材的生产，全力支持中国大陆地区的厂商，从客户下订单开始基本可保证7天的供货周期。

　　在目前另一个制造业的热点市场——LED照明，市场的持续放量，对于产品质量的要求也更为严格。以LED芯片的封装工艺为例，市场正按照每瓦流明数（光效） 和每美元流明数（成本）来评估LED封装的价值。为了最大限度地提高光输出量和单芯片器件的价值，通常的做法是使整个LED芯片可以在单个封装体上保证较高的光通量和热负荷能力，而这可能也会牺牲掉封装的效率和使用寿命，这就需要使用到一些新的材料和封装工艺。

　　道康宁（DOW CORNING）照明解决方案全球工业总监丸山和则指出，首先，扩增热、光应力会超出常用材料的性能范围，要用到更可靠的材料，既能保持较轻的重量，又能保证最终封装成品的品质。实际上，光通量和热负荷产生的强烈冲击一般会直接作用在芯片的原发性密封剂或转换层，因此可以使用更优质的有机封装材料，或反射部件如引线框架壳体，以及其它反射面和芯片粘接剂等等。另据悉，2013年道康宁还宣布加入EVG集团推出的LowTemp公开平台全球材料供应链，以共同促进高端三维集成电路（3D-IC）封装业务的发展。

　　面对电子制造行业日趋高速的产品更新周期，以及更为精细化的生产要求，SMT（表面贴装）工艺正越来越多地带有高度自动化和工序复杂性的特点，这也使得制造型企业开始纷纷采用MES制造执行系统 （Manufacturing Executions Software），来达到对各个生产流程的掌握与控制，借助产品和生产流程资讯的完整性和可见性，最终实现对人员、机器、物料、生产流程（4M）的可追溯性。

　　爱捷仕软件（AEGIS SOFTWARE）是一家提供创新型MES软件解决方案的供应厂商，通过在2012年收购已在中国市场耕耘了十多年的德国公司Diplan，AEGIS加大了在中国市场的开发力度。该公司亚洲区负责人表示道，十多年前，使用生产制造管理软件的大多还是一些中外合资的EMS企业；但如今，越来越多本土企业开始寻找制造管理系统，他们能够很清晰地对制造管理系统的方案提出要求，包括设备使用或是相关制造管理软件的配套要求等等，因此，MES系统在中国本土市场已经基本成熟。

　　据介绍，AEGIS新推出的“智能工厂”电子设备制造系统，可管理从印刷电路板组装到大型系统或消费电子产品的组装的整个流程。该系统整合了公司十六年的软件开发经验，以及超过一千两百多家客户对MES的需求，重新定义了MES概念的解决方案，通过与各方设备供应商合作，AEGIS“智能工厂”能够实现从新产品导入、物料管理、贴片插件等制造过程、生产工艺数据分析、电路板实时目检的管控，提供产品、工艺、材料的可追溯性，以及数据的可见性，从而帮助制造商提高竞争力。

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