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电子产品制造流程基本PG电子平台知识

作者:小编    发布时间:2023-01-14 17:41:10    浏览量:

  【摘要】电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求, 介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识。 【关键词】工艺要求;基础知识;制造流程 一、电子工艺技术入门 通常说来,在电子行业,元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关 等无源元件:器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中,对两者 不严格区别,统称电子元件即可。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型 号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三 种: 1)直标法 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观, 只能用于体积较大的元器件。 例如:电阻器的表面上印有 RXYC-50-T-1K5-10% (-10%) ,表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器,额定功率 50W,阻值为 1.5 千欧,允许偏差为正负 10%。 2)文字符号法 其主要用于标注半导体器件, 用户来表示其种类及有关参数文字符号应该符 合国家标准。例如:3DG6C 表示国产 NPN 型硅材料的小功率三极管,品种型号 为 6,C 表示耐压规格。 3)色标法 用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。 这种表示方 法常用在小型电阻上。色标法常用的有四色标法和五色标法两种。 二、制造电子产品的常用材料和工具 正确选择安装导线.最高耐压和绝缘性能; 3.导线)设计文件和工艺文件都是把设计目标转换成生产过程的操作控制文件, 在生产中又极其重要的指导作用。 从事电子制造行业的设计者和生产技术人员要 能够写出符合规范的设计文件和工艺文件,作为生产管理者,必须能过读懂这两 类文件。 参考文献 [1]中国电子工业标准化技术协会.电子工业标准化教材.电子工业出版社. [2] 工 艺 管 理 . 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T10532.1 ~ SJ/T10532.14——94.中华人民共和国电子工业部发布.

  4.工作环境; 5.便于连线操作。 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物, 是保证焊接过程顺利进行的辅助 材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材(材料)表面的氧化物,使金属 表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提 高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 焊接材料的主要成分: 1.有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙 醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等,作为液体成分。 2.表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很 难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性。 3.有机酸活化剂: 由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成, 如丁二酸, 戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等,其主要 功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物, 是助焊剂的关键成分之 一。 4.防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。 5.助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的 非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层 均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小 粘。 常用助焊剂的作用: 1.破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2.能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。 3.增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。 4.焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。 5.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6.合适的助焊剂还能使焊点美观。 三、电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验

  1)检验不仅是对具体产品的质量检查,还能判定生产过程或某一具体过程 或某一具体加工环节(如组装、焊接等)的工作质量。可以说检验是检测、比较、 和判定的统称。 2)调试包括调整和测试。 测试主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验, 并同设计性能指 标进行比较,以确定电路是否合格。调整主要是对电路参数的调整。一般是对电 路中可调元器件,例如电位器,电容器,电感等以及有关机械部分进行调整。使 电路达到预定的功能和性能要求。测试和调整是相互依赖,相互补充的,通常统 称为调试。因为在实际工作中,二者是一项工作的两个方面,测试,调整,再测 试,再调整,直到实现电路设计指标。测试是对装配技术的总检查,装配质量越 高,调试直通率越高,各种装配缺陷和错误都会在调试中暴露出来,调试又是对 设计工作的检验, 凡是设计工作中考虑不周或存在工艺缺陷的地方都可以通过调 试发现,并提供改进和完善产品的依据。 产品从装配开始直到合格品入库,要经过若干个调试阶段,产品调试是装配 工作中的工序。 是按照生产工艺过程进行的。在调试工序中检测出的不合格产品 将被淘汰,由其他工序处理。样机泛指各种电子产品,试验电路,电子工装以及 科研开发设计的各种电子线路。 在样机调试过程中故障检测占了很大比例,而且 调试和检测工作都是技术人员完成的。样机调试技术含量很高的工作,需要扎实 的技术基础和一定的实践经验。 3)试验通常是生产企业模拟产品的工作条件,对产品的参数进行验证,同 时考察设计方案的正确性和生产加工过程的质量。 四、电子产品技术文件 在产品的研发设计的过程中形成的反映产品功能、性能、构造特点及测试试 验等要求, 并在生产中必需的图纸和说明文件即为电子产品技术文件。电子产品 的设计和加工要遵循复杂严密的技术文件——设计文件和工艺文件。 1)设计文件是记录设计信息的媒体,它是产品研究、设计、试制与生产实 践经验积累形成的技术资料, 为组织生产和使用产品提供基本依据。其表述了电 子产品的电路和结构原理、功能及质量指标,他是能反映产皮全貌的技术文件; 工艺文件则是电子产品加工过程必须遵照执行的指导性文件。通俗的说,前者是 做什么,后者是怎样做。 2)设计文件一般包括电路原路图、功能说明书、元器件材料表、零件设计 图、装配图、接线图、制板图等。工艺文件用来指导产品的加工如采用什么样的 工艺流程、有多少条生产线、每条生产线多少人、每个工人做什么工作、物料消 耗、工时消耗等等,都在工艺文件中有详细的描述和规定。

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